超音波バリ取りの特徴
超音波微小バリ取りは全く新しい新技術で、今までのバリ取りにない特徴を持っています。
1. 材質を選ばない
金属・プラスチック・ゴム・セラミックス・ガラス、またそれらの複合剤など、難易度はあるものの、基本的にほとんどの材質に対応できる。
2. 形状にとらわれない
バリの発生場所が多方向で、内面の公差穴なども対象になる。
3. 数を制限されない
一から数万個まで、一度にまたは連続で処理できる。
4. 有害物が発生しない
危険物は使わず、水を使用する。
5. 洗浄物を汚さず、洗浄しつつ、バリがとれる
精密洗浄が可能である。
6. 使用に特殊技術や技能が不要である
また自動化が容易であるため、管理がし易い。
7. 微小バリ(ミクロンの大きさ)をより早く確実に除去
これからの精密加工に、唯一対応できる手段である。
8. 消耗品が少ない
消耗品はフィルターぐらいとなる為、ランニングコストが小さい。
9. 設備コストが低い
オンリーワンにつき、営業戦略上の問題であるが、いずれにしても、バリ取り後の精密超音波洗浄を必要とする他の競合手段と比較すると、システムとしては遙かに低い。
10. 乾燥もライン化できる
汚れの再付着が少なく、精密部品加工機の処理に適する。
11. 隔離されたバリ取り、洗浄室などを必要としない
上述の利点は、クリーンルームなどの環境中に設置できることを意味し、他の手段のように、隔離されたバリ取り、洗浄室を必要とせず、管理コストが軽減される。